0512-88961118

失效分析

您当前的位置:首页 / 检测项目 / 失效分析

PCB/PCBA失效分析

文章出处:PCB/PCBA失效分析PCB/PCBA失效分析 发布时间:2019-07-26

点击查看报告模板

1、简介

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。

2、服务对象

印制电路板及组件(PCB&PCBA)生产商:确认产品质量情况,对产品生产过程中的各种问题进行分析,探究问题的根本机理,提供改进产品设计及工艺生产的参考意见;

印制电路板及组件(PCB&PCBA)供应商/经销商:控制进货质量,增加用户的使用信心,提升品牌价值;

印制电路板组件(PCBA)整机商:及时消除对生产过程中的潜在问题,提高制造产品的可靠性,降低责任风险。 

分析过的PCB/PCBA种类:

刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属���板

通讯类PCBA、照明类PCBA

3、主要针对失效模式(但不限于)

        PCB失效分析         PCB失效分析

                爆板/分层/起泡/表面污染                         开路、短路                        


                      PCB失效分析                       PCB失效分析

          焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良                   腐蚀迁移:电化学迁移、CAF



4、常用失效分析技术手段


无损检测:

外观检查

X射线透视检测

三维CT检测

C-SAM检测

红外热成像

热分析:

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析(TMA)

热重分析(TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数(稳态热流法、激光散射法)


表面元素分析:

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

显微红外分析(FTIR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

 

失效复现/验证

电性能测试:

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

破坏性检测:

染色及渗透检测

切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样


                        失效分析                        失效分析

                        失效分析                        失效分析

                                                       失效分析

5、产生效益

帮助材料生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;提高成品产品合格率及使用可靠性,降低维护维修成本,提升企业品牌和竞争力;明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

点击查看报告模板


下一页:电子元器件失效分析
上一页:PCB/PCBA失效分析