联系我们
苏州天标检测技术有限公司
公司地址:苏州高新区创业街60号
咨询热线:0512-88961118
邮箱:tbk@tbklab.cn
无卤PCB板可靠度与故障分析
文章出处:无卤PCB板可靠度与故障分析__典型案例_苏州天标检测技术有限公司 发布时间:2018-08-17
印刷电路板( Printed Circuit Board,或称为Printed Wiring Board)为电子产品之母,藉由PCB,将各种电子零件予以结合导通,完成系统成品组合。
PCB之发展已数十年,然近年来,因终端产品日趋轻薄短小,加上电子组装导入无铅制程生产( Lead Free Process)后,不但回焊( Reflow Soldering)与波焊( Wave Soldering)组装温度提高,而且所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更深远,故PCB所导致产品失效( Defect)的案例,也较转换无铅制程前更为严重。虽然许多材料供货商为克服热应力( Thermal Stress)问题而开发出了high Tg基材或改善填充剂( Filler)种类,却因而衍生出许多其他问题,如焊垫强度( Bond Pad Strength)降低、钻孔质量不佳以及阳极细丝导通( Conductive Anode Filament,简称CAF)等状况。因此PCB的可靠度(或称信赖性,Reliability)试验,再度受到高度重视。
继无铅应用上的问题外,目前各国际组织( NGO)亦积极推动产品无卤化( Halogen Free)。在必须符合无铅制程需求且达到无卤素含量要求,本公司亦开发出一套针对PC板材料特性进行可靠度验证方法,可协助客户产品进行先期可靠度承认或产品固定抽样分析。
无卤素PCB之服务项目
温度循环及动态低阻试验 |
IPC-TM-650 2.6.6 建议条件 |
湿式与干式温度冲击试验 |
IPC-TM-650 2.6.7 建议条件 |
离子迁移试验 |
焊垫结合强度试验 |
板材变更后常见的焊垫坑裂的现象 |
对于无卤素材料来说,文献纪录均以传统的Peeling Test作为观察,认为其接合强度较典型FR4差。
IPC-9708 三种评估焊垫坑裂的方式 |
耐热模拟试验 |
IPC-TM-650 2.6.27 回焊模拟测试建议条件 |
此试验可采用Daisy Chain进行阻值监控,每一次试验后须进行量测阻值已确认失效发生的试验次数。此法亦可作为制程质量仿真监控,尤其对于压合站与电镀质量有很好的效益。
动态热油试验 |
IPC-TM-650 2.4.6 建议条件 |
CTE与Tg量测 |
热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion) |
弯曲试验 |
机械冲击试验 |
故障分析 |
阳极细丝导通(CAF) |
本公司目前对于PCB可靠度试验,依据IPC-TM-650 主要类别,区分为化学性试验、机械应力试验、环境/可靠度试验与SMT组装模拟等,除可协助客户进行一系列的试验外,并提供相关技术咨询与故障分析服务。
- 下一页:混装BGA焊点开裂不良失效分析
- 上一页:PCBA铜孔撕裂失效分析