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电感可靠性测试方法与标准

文章出处:苏州天标检测技术有限公司  浏览:24  发布时间:2020-07-20

电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。

 

一般的SMD型电感,贴片功率电感,插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性,耐湿性,热冲击等;物理测试主要是测试电感的强度,可焊性,再流焊,跌落,碰撞等。

 

一、电感可靠性测试之环境测试

 

MIL-STD-202G Method 108A 高温储存试验 

1.无明显的外观缺陷 

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30% 

4.直流电阻变化不超过10% 

温度:85±2℃ 

时间:96±2hours样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试。

 

IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低温储存试验 

1.无明显的外观缺陷 

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%

温度:-25±2℃ 

时间:96±2hours 样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试。

 

MIL-STD-202G Method 103B 湿度测试 

1.无明显的外观缺陷 

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30% 

4.直流电阻变化不超过10% 

 

1.样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时 

2.干燥后测试

3.暴露:温度:40±2℃,湿度:93±3%RH

时间:96±2小时 

4.暴露结束后,在试验箱中进行测试。

5.样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试。

 

MIL-STD-202G Method 107G 热冲击测试 

1.无明显的外观缺陷 

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30% 

4.直流电阻变化不超过10%从-40℃作用T分钟,然后温度冲击到125℃作用T分钟,作为一个循环,共作用20次。

 

二、电感可靠性测试之物理性试验

 

MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性测试 solder coverage端子必须有95%以上着锡 

1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒 

2.焊料:Sn(63)/Pb(37) 

3.助焊剂:松香助焊剂

 

IPC J-STD-020B 过再流焊测试 

1.无明显的外观缺陷 

2.感值变化不超过10% 

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10% 

 

1.参照下页回流焊曲线过三次

2.峰值温度为:245±5℃

 

MIL-STD-202G Method 201A 振动测试 

1.无明显的外观缺陷 

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30% 

4.直流电阻变化不超过10% 用10-55Hz振动频率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振动2小时(共6小时)

 

MIL-STD-202G Method 203C 落下测试 

1.无明显的外观缺陷 

2.感值变化不超过10%

3.品质因数变化不超过30%

4.直流电阻变化不超过10%         

 

将产品包装后从1米高度自然落下至试验板上 1角1棱2面。

 

JIS C 5321 :1997 端子强度试验 

定义:A:焊接端子截面积 A≤8mm² ,推力≥5N   

时间:30秒 8mm²≤20mm² ,推力≥10N   

时间:10秒20mm² ,推力≥20N   

时间:10秒;弯折测试:将产品焊于PCB上,分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱。将PCB对中弯折,到达挠度2mm。

 

IEC 68-2-45:1993 耐溶剂性试验 

无外观破坏及标记损坏在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟,室温下干燥5分钟,然后擦拭10次。


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