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DPA项目及标准

IPC-TM-650 2.1.1 PCB切片制作方法及标准

IPC-TM-600PCB可接受性标准

1、样品初备

使用180，240，320级沙粒纸持续的打磨直到距离最终检测面的1.27mm范围内。

2、金相研磨制备

清洗粗磨后的样品并充分烘干后开始细磨。

在研磨前须特别使注意使用合适的溶剂彻底的清洗样品，例如异丙醇或酒精。

在靠近PTH时需要改用600级沙粒纸细磨，以确保不会对PTH内部原始情况造成影响。

3、评估

将样品放置在100X放大镜下检测，除非有其他特殊要求可采用200X作为仲裁检测放大倍数。下列缺陷将不允许发生：空洞、铜层断裂、胶渣、分层，错位、塞孔、绿油入孔等。

DPA金相切片制备

1、取出所需制备的样片，并将样片使用120-240号砂纸磨制到离观察位置1.27mm处，去掉毛边并清洗。

垂直切片：垂直于PCB面进行切片研磨

水平切片：平行于PCB面进行切片研磨

角度切片：以一定角度对PCB面进行切片研磨，并记录下研磨角度。

2、样品准备

将已调好的水晶胶倒入模具中至样品完全被浸没，注意赶出空气。有条件的情况下使用抽真空机抽走里面的空气。

让其自然硬化冷却，若须急出模可将样品置于60℃-80℃烤箱中烘烤不超过20分钟。

冷却后使用120-240à320-400à600-800à1200-2400砂纸由粗到细逐渐研磨。然后转90°将侧面同样用上述从粗到细研磨，直至刮痕微小。

使用柔软布0.3um或更细铝粉抛光，直至表面刮花痕迹为止。

若条件允许采用微蚀液将样品微蚀2-3秒，即用水冲掉，用吸水纸吸干样片。

3、金相观察

使用200X放大对制备样品检测。

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